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三星电子:利用 ANSYS 仿真增强热设计和分析

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技术
  • 传感器 - 红外传感器
  • 传感器 - 热导传感器
适用行业
  • 电网
  • 电子产品
适用功能
  • 产品研发
用例
  • 智能包装
  • 虚拟原型与产品测试
关于客户
三星电子公司是全球技术领导者,专门生产各种消费和工业电子产品,包括家电、数字媒体设备、半导体、存储芯片和集成系统。该公司的IPT小组专门负责半导体封装的热设计和分析。他们的主要产品组包括用于移动产品的微处理器、显示驱动IC、智能卡和显示面板处理器。 IPT 小组还负责各种封装设计的分析,并负责开发新的封装设计。
挑战
三星电子公司的 IPT 小组专门从事半导体封装的热设计和分析。他们的主要产品组包括用于移动产品的微处理器、显示驱动IC、智能卡和显示面板处理器。 IPT 小组负责引线框架、球栅阵列 (BGA) 和卷带自动键合 (TAB) 封装的分析,以及新封装设计的开发。然而,随着对更复杂的系统级封装 (SIP) 和层叠封装 (POP) 设计模块的需求增加,对更准确、更易于使用的仿真解决方案的需求变得显而易见。 IPT 团队面临的挑战包括详细建模、类型多样性、维护器件完整性及其电气性能,以及使热软件可供非热工程师使用。
解决方案
三星电子采用 ANSYS 软件来应对这些挑战。 ANSYS 软件可以通过导入 ECAD 设计文件作为原型来处理各种类型和种类的包。它具有内置求解器,可适应任何支持片上分布式电源和热感应发电的新封装。这会产生热优化分布,并提供从建模到求解和报告的一步式流程,使非热工程师能够更轻松地执行仿真。该软件能够直接导入 ECAD 绘图文件以进行原型直观建模,其快速准确的求解速度及其对各种类型封装的应用显着提高了热分析效率。
运营影响
  • The adoption of ANSYS software by Samsung Electronics has led to significant operational improvements. The software's ability to handle various types and kinds of packages has streamlined the process of thermal design and analysis. Its built-in solver adapts to any new package, ensuring optimal thermal distribution. The one-step process from modeling to solving and reporting has made it easier for non-thermal engineers to perform simulations, increasing overall efficiency. Furthermore, the software's fast and accurate solution speed has reduced measurement time, leading to cost savings. Overall, the use of ANSYS software has enhanced the IPT group's ability to guarantee product thermal reliability.
数量效益
  • Significant increase in thermal analysis efficiency
  • Considerable reduction in measurement time
  • Significant reduction in expenses

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